電路板生產(chǎn)貼片過程中不易上錫問題分析

線路板生產(chǎn)是一個復(fù)雜的工藝過程，作為產(chǎn)品的母板，總是承擔(dān)著或多或少的風(fēng)險與責(zé)任。特別是線路板在焊接過程中，是考驗(yàn)?zāi)赴迮c元器件的接觸是否完好的過程，如果不加注意，會導(dǎo)致整個產(chǎn)品工作不良甚至無法工作。

? ? ? 電路板在生產(chǎn)過程中應(yīng)該全程無塵，特別是在曝光，蝕刻，后續(xù)的噴錫，沉金，測試，包裝過程中，一定要做到無塵，以免雜物上到錫膏或者焊盤上，影響焊接。這幾個工序我公司會特別加強(qiáng)，以保證零投訴和反饋為最終目的。人工在檢測過程中應(yīng)該注意保證手上無汗?jié)n，盡量帶手套操作，其中包括貼片組裝人員在組裝耍錫膏之前也要注意到，盡可能在焊接前清洗焊盤，如果焊盤很精密，要求特別嚴(yán)格的情況下。至于沉金線路板要特別注意受到外界的空氣氧化和汗?jié)n氧化，沉金電路板比較容易被氧化，焊接的廠家和客戶在未準(zhǔn)備好貼片之前盡量保證線路板廠家的出廠包裝完整，不要輕易去拆真空包裝，否則氧化以后貼片會造成困難。

? ? ? 噴錫電路板應(yīng)該注意保證錫面的干凈和整潔，特別要注意保證錫面的平整，噴錫會有水漬，是錫面清潔不干凈造成的，應(yīng)該返工處理。錫面不平應(yīng)該在噴錫過程中操作不當(dāng)造成，應(yīng)該及時調(diào)整。SMT貼片廠家要注意焊接前盡量清洗錫面，精密焊盤應(yīng)該保證焊接的時候錫的飽滿，有條件應(yīng)該添加助焊劑焊接。一般現(xiàn)在要求環(huán)保產(chǎn)品，所以出廠都是無鉛錫，線路板無鉛會造成焊接困難，焊接時候可以添加適當(dāng)?shù)闹竸┮詭椭€路板焊盤吃錫飽和。

? ? ? 沉金電路板在焊接前如果發(fā)現(xiàn)焊接有輕微氧化，應(yīng)該先用酒精擦拭，然后添加助焊劑焊接。一般都不會產(chǎn)生太大問題。